玻璃基板
授权
摘要
本实用新型提供具有适合FOWLP的制造的形状的玻璃基板。本实用新型的一个方式的玻璃基板是制造半导体封装用的玻璃基板，所述玻璃基板是俯视观察下形成为直径为50mm～450mm的圆形、或者各边为50mm～1000mm的矩形的板状部件，厚度是0.1mm～2.0mm，表面的算术平均粗糙度Ra是0.3nm～2.0nm。
基本信息
专利标题 ：
玻璃基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920484634.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN210403689U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
小林悠波花岛圭辅
申请人 ：
AGC株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晓岑
优先权 ：
CN201920484634.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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