玻璃基板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种玻璃基板结构，包括玻璃基板，玻璃基板上设置有穿透玻璃基板的第一通孔，玻璃基板上设置有覆盖玻璃基板的第一外层介质层，第一外层介质层填充第一通孔，在第一通孔对应的位置设置有穿透第一外层介质层的第二通孔，在第一外层介质层的底部、顶部和第二通孔内设有内层布线层，在内层布线层上设置第二外层介质层，第二外层介质层与第二通孔对应的位置设置有盲孔，在第二外层介质层上设有通过盲孔与内层布线层电连接的外层布线层，在外层布线层上设置有阻焊层。本实用新型，采用玻璃基板，在玻璃基板上封装内层线路层和外层布线层，并在外层布线层上设置阻焊层，形成热膨胀系数小的基板，减小热应力。
基本信息
专利标题 ：
玻璃基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921468045.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210167326U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
黄玲玲
申请人 ：
北京万应科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京信诺创成知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘金峰
优先权 ：
CN201921468045.6
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/768 H01L23/31 H01L23/48 H01L21/60 H01L23/482
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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