整合型软性复合基板结构
专利权的终止
摘要
一种整合型软性复合基板结构，包括：一温度测量层、一第一充放电层、一电压测量层及一第二充放电层，该温度测量层设有至少一温度测量导电片体，以供传导温度系数来检测用，而该第一充放电层设有充放电片体，该充放电片体连设有极性接片，以供电性连接，该电压测量层设有至少一电压测量片体，该电压测量片体连设有极性接片，以供检测电压差用，而该第二充放电层设有充放电片体，该充放电片体连设有极性接片，以供电性连接，借此将上述各层排列整合包覆在软性复合基板中，并以各极性接片与电池的极性端子连接，以供电力及信号传送。
基本信息
专利标题 ：
整合型软性复合基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820130588.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-06
授权号 ：
CN201303033Y
授权日 ：
2009-09-02
发明人 ：
简汉镔陈献忠
申请人 ：
顺达科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
魏晓刚
优先权 ：
CN200820130588.2
主分类号 ：
H01M10/48
IPC分类号 ：
H01M10/48 H01M10/46 G01K7/22 G01R31/36 H01M2/20
法律状态
2012-10-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101331911697
IPC(主分类) : H01M 10/48
专利号 : ZL2008201305882
申请日 : 20080806
授权公告日 : 20090902
终止日期 : 20110806
号牌文件序号 : 101331911697
IPC(主分类) : H01M 10/48
专利号 : ZL2008201305882
申请日 : 20080806
授权公告日 : 20090902
终止日期 : 20110806
2009-09-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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