复合基板及复合基板的制造方法

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摘要

本发明提供一种在压电材料层和支承基板的贴合中能够得到充分的接合强度的复合基板及复合基板的制造方法。本发明提供一种复合基板，其具备：单晶支承基板，其以第一元素为主成分；氧化物单晶层，其设于单晶支承基板上，以除氧以外的第二元素为主成分；非晶质层，其设于单晶支承基板和氧化物单晶层之间，含有第一元素、第二元素及Ar，所述复合基板的特征在于，非晶质层具有：第一元素的比例比第二元素的比例高的第一非晶质区域和第二元素的比例比第一元素的比例高的第二非晶质区域，第一非晶质区域中所含的Ar的浓度比第二非晶质区域中所含的Ar的浓度高，且为3原子％以上。

基本信息

专利标题：

复合基板及复合基板的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108702141A

申请号：

CN201780006333.7

公开（公告）日：

2018-10-23

申请日：

2017-01-06

授权号：

CN108702141B

授权日：

2022-06-03

发明人：

秋山昌次丹野雅行

申请人：

信越化学工业株式会社

申请人地址：

日本国东京都千代田区大手町二丁目6番1号

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司

代理人：

龚敏

优先权：

CN201780006333.7

主分类号：

H03H9/25

IPC分类号：

H03H9/25 H03H3/08