复合基板的制造系统及制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种印刷电路板的制造系统，包括：覆盖层供应装置，其供应覆盖层；印刷电路板供应装置，其供应印刷电路板；以及临时粘接装置，其将从所述覆盖层供应装置供应的覆盖层临时粘接到从所述印刷电路板供应装置供应的印刷电路板上并排出第一复合基板。
基本信息
专利标题 ：
复合基板的制造系统及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114271037A
申请号 ：
CN202080059514.8
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-06-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金成文金珍佑金想华柳宜道卢炯来
申请人 ：
株式会社斗山
申请人地址 ：
韩国首尔特别市
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202080059514.8
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K3/28
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/02
申请日 : 20200625
申请日 : 20200625
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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