接合基板以及接合基板的制造方法
公开
摘要
接合基板具备陶瓷基板、铜板以及接合层。陶瓷基板具备具有最大高度Rz为10μm以下的平坦区域的主面。陶瓷基板具有粒子缺损孔，该粒子缺损孔露出于主面，对主面的一部分赋予比平坦区域的平坦性低的平坦性，并且深度为10μm以上且60μm以下。铜板具备配置于平坦区域上的第一部分和填埋粒子缺损孔的第二部分。接合层具备覆盖平坦区域的第三部分和填埋粒子缺损孔的第四部分，第二部分以及第四部分填埋粒子缺损孔的体积的80％以上。接合层将铜板与主面接合。
基本信息
专利标题 ：
接合基板以及接合基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599625A
申请号 ：
CN202080074175.0
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
海老个濑隆
申请人 ：
日本碍子株式会社
申请人地址 ：
日本国爱知县名古屋市
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王强
优先权 ：
CN202080074175.0
主分类号 ：
C04B37/02
IPC分类号 ：
C04B37/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B37/00
陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
C04B37/02
与金属制品粘接
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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