基板接合构造
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摘要
基板接合构造(102A)具有：第1基板(1)，具备通过加热而熔融的第1树脂基材(11A、11B、11C)；和第2基板(2)，具备通过加热而熔融的第2树脂基材(21A、21B、21C)，并具有与第1基板(1)的重叠部(4)。在第1基板(1)以及第2基板(2)的重叠部(4)形成有从第1基板(1)向第2基板(2)连续的孔部(3)，第1基板(1)在孔部(3)的周围具备第1树脂基材(11A、11B、11C)的熔融部(13)，第2基板(2)在孔部(3)的周围具备第2树脂基材(21A、21B、21C)的熔融部(23)，第1基板(1)和第2基板(2)经由第1树脂基材(11A、11B、11C)的熔融部(13)与第2树脂基材(21A、21B、21C)的熔融部(23)的熔接部(FP)而接合。
基本信息
专利标题 ：
基板接合构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000718.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN213694306U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
糟谷笃志
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
韩聪
优先权 ：
CN201990000718.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/36
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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