基板的接合方法
授权
摘要
本发明提供能够提高摄像部的摄像精度、提高基板彼此的接合精度的基板的接合方法。其包含下述工序：在摄像部的第1位置处，摄像部拍摄第1基板的对准标记以进行第1基板的预对准的工序；在摄像部的第2位置处，拍摄第2基板的对准标记以进行第2基板的预对准的工序；在摄像部的第1位置处拍摄第1基板的对准标记并与在第1基板的预对准工序中拍摄对准标记的结果比较，以确认位置偏移的工序；在第1基板与第2基板均位于摄像部的焦点深度的范围内而接近的状态下，摄像部同时拍摄第1基板的对准标记和第2基板的对准标记的工序；以及使第1基板与第2基板接近，第1基板与第2基板接合的接合工序。
基本信息
专利标题 ：
基板的接合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373686A
申请号 ：
CN202210274777.1
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2022-03-21
授权号 ：
CN114373686B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
刘红军大木敬介
申请人 ：
北京芯士联半导体科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区信息路甲28号B座(二层)02B室-181号
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
马立荣
优先权 ：
CN202210274777.1
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/50
申请日 : 20220321
申请日 : 20220321
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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