接合材料、接合材料的制备方法以及接合体
实质审查的生效
摘要
在导电体(12)与基板(14)通过接合材料(13)接合的接合体(10)中，作为接合材料(13)，采用含有将银粉末烧结而成的烧结体、该烧结体的气孔率为8～30％、接合面的表面粗糙度Ra为500nm以上且3.3μm以下的接合材料。
基本信息
专利标题 ：
接合材料、接合材料的制备方法以及接合体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450106A
申请号 ：
CN202080065124.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
酒金婷
申请人 ：
千住金属工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘兵
优先权 ：
CN202080065124.1
主分类号 ：
B22F1/107
IPC分类号 ：
B22F1/107 B22F1/068 B22F1/052 B22F3/11 B22F3/26 H01L21/50
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/107
申请日 : 20201014
申请日 : 20201014
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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