电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法
公开
摘要
本发明涉及电剥离型粘合片，其具备：具有导电性层的通电用基材；由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层形成于通电用基材的导电性层上；和第2粘合剂层，所述第2粘合剂层形成于通电用基材的与前述第1粘合剂层呈相反侧的面上，所述电剥离型粘合片在至少一面具备作为不贴附被粘物的部分的电极接触部分，电极接触部分中的不贴附被粘物的面在其至少一部分中具有未露出前述导电性层的部分。
基本信息
专利标题 ：
电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269871A
申请号 ：
CN202080056001.1
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赤松香织高岛望花
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN202080056001.1
主分类号 ：
C09J7/25
IPC分类号 ：
C09J7/25 C09J5/00 B32B7/12 B32B7/06 B32B43/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/22
塑料，镀金属塑料
C09J7/25
基于由碳－碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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