剥离片以及粘合体
授权
摘要
本发明提供难以对电气部件等带来不良影响，并且剥离性优异的剥离片以及粘合体。粘合体100(本发明的粘合体)是，在由剥离剂层11和基体材料(剥离片基体材料)12构成的剥离片1上贴合了由粘合剂层21和粘合片基体材料22构成的粘合片2的结构，在该粘合体100中，剥离剂层11连接在粘合剂层2 1上。剥离剂层11由实质上不含硅化合物的材料构成。剥离剂层11主要由弹性体构成，并且剥离剂层11的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下。作为弹性体，优选使用聚丁二烯橡胶(特别是1，4－聚丁二烯橡胶)、聚异戊二烯橡胶、乙丙橡胶。
基本信息
专利标题 ：
剥离片以及粘合体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1861727A
申请号 ：
CN200610068118.3
公开（公告）日 ：
2006-11-15
申请日 ：
2006-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冨田大介佐佐木靖西田卓生
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张平元
优先权 ：
CN200610068118.3
主分类号 ：
C09J7/02
IPC分类号 ：
C09J7/02
法律状态
2010-07-21 ：
授权
2008-01-23 ：
实质审查的生效
2006-11-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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