剥离机构及具有该剥离机构的剥离装置
授权
摘要
一种剥离机构，用于对工件进行剥离，工件包括芯层和包覆层，包覆层包覆在芯层外侧，剥离机构包括剥离驱动件、切割驱动件及切割单元，切割单元包括剥离座及至少一组切刀组件；剥离座设置有剥离腔，工件沿着第一方向放置在剥离腔内，切刀组件设置在剥离座内部，且位于剥离腔的一侧或两侧；切割驱动件驱动切刀组件运动，使得切刀组件沿着与第一方向垂直的方向对包覆层进行垂直切割，以将包覆层切断；剥离驱动件驱动剥离座移动并带动切刀组件沿着与第一方向平行的方向移动，以将包覆层从芯层的表面剥离。本实用新型还提出一种具有上述剥离机构的剥离装置。
基本信息
专利标题 ：
剥离机构及具有该剥离机构的剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021673067.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN214255464U
授权日 ：
2021-09-21
发明人 ：
张华祝怀珍牛俊孙小辉王树平
申请人 ：
晋城富泰华精密电子有限公司
申请人地址 ：
山西省晋城市开发区兰花路1216号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈海云
优先权 ：
CN202021673067.9
主分类号 ：
H02G1/12
IPC分类号 ：
H02G1/12 B26D3/00 B26D7/02
相关图片
法律状态
2021-09-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN214255464U.PDF
PDF下载
