一种芯片剥离机构、剥离机及剥离方法
授权
摘要
本发明公开了一种芯片剥离机构、剥离机及剥离方法，包括将安装有芯片的承载膜夹持定位的可伸缩机械手，还包括吸附装置；待剥离所述芯片移动到吸附装置的上方之后，所述吸附装置产生负压后将承载膜上的待剥离芯片吸附住，然后，可伸缩机械手朝着吸附装置抽气的反方向位移，将芯片和承载膜剥离开来。本设计的将芯片和UV膜剥离方式快捷、便利，不仅仅不需要解胶，还能降低剥离时候的芯片损坏率，剥离效率高，节省成本。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片剥离机构、剥离机及剥离方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114188264A
申请号 ：
CN202210136134.0
公开（公告）日 ：
2022-03-15
申请日 ：
2022-02-15
授权号 ：
CN114188264B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
谭小春
申请人 ：
合肥矽迈微电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区习友路3699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210136134.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2022-04-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20220215
申请日 : 20220215
2022-03-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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