片料剥离机构
授权
摘要
本申请提出一种片料剥离机构，所述片料包括基底层及贴设于基底层上的片材，基底层包括第一镂空位，片材的至少部分结构从第一镂空位露出，所述片料剥离机构包括工作台、顶升组件和第一驱动件，工作台用于承载所述片料，所述工作台具有第二镂空位，顶升组件包括本体及柔性件，第一驱动件用于驱动顶升组件运动，以使柔性件穿过第二镂空位及第一镂空位并顶出片材。本申请通过第一驱动件驱动顶升组件运动，使顶升组件上的柔性件与片材接触并将片材顶出，实现片材和基底层的柔性剥离，避免片材受到的刚性冲击和摩擦导致片材变形，提升片材的剥离良率。
基本信息
专利标题 ：
片料剥离机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121549177.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-08
授权号 ：
CN216270281U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
余世超刘敬旭周微黄平
申请人 ：
深圳市裕展精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂房5栋C09栋4层、C07栋2层、C08栋3层4层、C04栋1层
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
关雅慧
优先权 ：
CN202121549177.9
主分类号 ：
B65B69/00
IPC分类号 ：
B65B69/00 B65G47/91
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B69/00
其他类目不包括的物件或物料的启封
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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