晶圆片剥离装置

授权

摘要

本发明揭示了一种晶圆片剥离装置，与外部设备框架固定连接，包括整体可活动地设置于外部设备框架上、用于完成晶圆片剥离操作的剥离执行机构以及整体固定连接于外部设备框架上、用于完成晶圆片输送的传输执行机构；剥离执行机构内包括晶圆片吸取组件以及晶圆片翻转组件；在晶圆片吸取组件及晶圆片翻转组件的配合运作下，外部晶圆片承托机构上所承载的晶圆片被逐一剥离、移动至传输执行机构上。本发明通过机械化、自动化的方式，完成了晶圆片加工过程中的晶圆片剥离下料，在满足操作要求的同时提升了操作的效率、节约了人力资源、减轻了加工企业的负担。

基本信息

专利标题：

晶圆片剥离装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111403322A

申请号：

CN202010331526.3

公开（公告）日：

2020-07-10

申请日：

2020-04-24

授权号：

CN111403322B

授权日：

2022-04-15

发明人：

邵树宝王福亮储冬华陈利锋赵芹何婷婷陈素荣

申请人：

江苏芯梦半导体设备有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中经济开发区南湖路66号8幢101

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

姚姣阳

优先权：

CN202010331526.3

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67