晶圆片铲片机构
授权
摘要

本实用新型涉及一种晶圆片铲片机构,包括输送平台及对应设置在输送平台上方的铲片单元,所述铲片单元包括铲片支架、铲片动力件、滑块及铲板,所述铲片动力件固定在铲片支架上,铲片动力件通过滑块与铲板连接并可驱动其移动,所述铲板与水平面相倾斜,铲板一端与滑块底端铰接,铲板中部与滑块之间通过弹簧弹性连接,铲板受到压力时可绕滑块旋转,不受压力时通过弹簧复位。该晶圆片铲片机构通过铲片单元、旋转升降单元及定位单元的相互配合,能够快速有效地将晶圆片从陶瓷盘上铲下,自动化程度高,加工效率较高,且不会损伤晶圆片,保证了产品质量。

基本信息
专利标题 :
晶圆片铲片机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921320181.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-14
授权号 :
CN210040154U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
李继忠李述周朱春
申请人 :
常州科沛达清洗技术股份有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进区潞城街道富民路299号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921320181.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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