晶圆片贴片平片机构
授权
摘要

本实用新型涉及一种晶圆片贴片平片机构,包括定位台、翻转组件以及平片组件,翻转组件对应设置在定位台一侧,包括动力件、旋转轴及吸盘,动力件与旋转轴连接,吸盘固定在旋转轴上,动力件可驱动旋转轴及吸盘左右、上下及翻转运动,平片组件对应设置在定位台上方,包括压紧驱动件及压紧气囊,压紧驱动件可驱动压紧气囊上下移动以压平陶瓷盘上的晶圆片,压紧气囊可通气实现鼓胀。该晶圆片贴片平片机构采用全自动翻转机构,大大提高了晶圆片的贴片范围,采用气囊对晶圆片进行平片处理,通过气囊的多次鼓胀逐渐使晶圆片与陶瓷盘完全贴合,大大提高了平片效果,且不会对晶圆片表面损伤,从而提高了产品质量。

基本信息
专利标题 :
晶圆片贴片平片机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921320183.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-14
授权号 :
CN210040155U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
李继忠李述周朱春
申请人 :
常州科沛达清洗技术股份有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进区潞城街道富民路299号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921320183.X
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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