一种晶圆片铲片机构

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摘要

本实用新型公开了一种晶圆片铲片机构，包括底座，所述底座的顶端固定连接有支撑板，所述支撑板的上方设置有控制箱，所述底座的底端固定连接有支腿，所述支腿的一侧设置有电机，所述支撑板的侧壁贯穿设置有第二转轴，所述第二转轴的一端固定连接有第二皮带轮和齿轮，所述运送区包括传送辊，所述传送辊的顶端设置有载物板，所述控制箱的底端固定连接有电气箱，所述控制箱的顶端固定连接有连接杆，所述连接杆的底端固定连接有气缸，所述气缸的侧壁贯穿设置有伸缩杆，所述伸缩杆的一端固定连接有转动盘，所述转动盘的底端贯穿设置有抓手，所述抓手的侧壁底端固定连接有斜铲。本实用新型中，可以自动高效的对晶圆片进行下片处理。

基本信息

专利标题：

一种晶圆片铲片机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021817704.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-27

授权号：

CN212967661U

授权日：

2021-04-13

发明人：

姬煜赵通

申请人：

江苏无恙半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧

代理机构：

深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

涂柳晓

优先权：

CN202021817704.5

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687