一种晶圆片铲片机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种晶圆片铲片机构,包括底座,所述底座的顶端固定连接有支撑板,所述支撑板的上方设置有控制箱,所述底座的底端固定连接有支腿,所述支腿的一侧设置有电机,所述支撑板的侧壁贯穿设置有第二转轴,所述第二转轴的一端固定连接有第二皮带轮和齿轮,所述运送区包括传送辊,所述传送辊的顶端设置有载物板,所述控制箱的底端固定连接有电气箱,所述控制箱的顶端固定连接有连接杆,所述连接杆的底端固定连接有气缸,所述气缸的侧壁贯穿设置有伸缩杆,所述伸缩杆的一端固定连接有转动盘,所述转动盘的底端贯穿设置有抓手,所述抓手的侧壁底端固定连接有斜铲。本实用新型中,可以自动高效的对晶圆片进行下片处理。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆片铲片机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021817704.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-27
授权号 :
CN212967661U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
姬煜赵通
申请人 :
江苏无恙半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
代理机构 :
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
涂柳晓
优先权 :
CN202021817704.5
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212967661U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332