晶圆片匀蜡机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆片匀蜡机构，包括支架、保护罩、甩蜡组件及滴蜡组件，保护罩固定在支架顶端，保护罩底端具有开口，甩蜡组件对应设置在保护罩下方，甩蜡组件包括升降动力件、升降座、旋转动力件及旋转座，升降动力件与升降座连接并可驱动其升降以进入或脱出保护罩，旋转座、旋转动力件设置在升降座上，旋转动力件与旋转座连接并可驱动其旋转，滴蜡组件对应设置在保护罩一侧，滴蜡组件包括滴蜡器及驱动动力件，驱动动力件与滴蜡器连接并可驱动其水平移动以靠近或远离保护罩中心。该晶圆片匀蜡机构能够在晶圆片表面自动滴蜡、匀蜡，定位准确，保证了晶圆片表面蜡滴的均匀性，从而保证了后续的贴片质量。
基本信息
专利标题 ：
晶圆片匀蜡机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921319200.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210040152U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
李继忠李述周朱春
申请人 ：
常州科沛达清洗技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区潞城街道富民路299号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921319200.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
