晶圆片缓存机
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆片缓存的技术领域，公开了晶圆片缓存机，包括将晶圆片从上游设备传输至下游设备的传送结构、沿横向往复移动的转移结构、沿纵向往复移动的卡匣以及沿纵向往复移动的定位结构；卡匣具有多个沿纵向依次分布的缓存腔，缓存腔具有连通外部的侧端开口。当进行缓存时，定位结构朝上移动限制晶圆片移动，传送结构停止晶圆片的传输，转移结构将晶圆片抬起到位，再沿横向移动，将晶圆片送入卡匣的缓存腔内，卡匣沿纵向移动，实现多个晶圆片缓存；实现上流设备和下流设备的生产节拍进行调整，以及对晶圆片的短暂放置，且有效避免下游设备异常，影响上游设备的产品输出，从而提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆片缓存机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921805721.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210837695U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
殷雪敏
申请人 ：
东莞慧新辰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇五联村碧湖工业区金麒路一号C栋801
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江文鑫
优先权 ：
CN201921805721.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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