晶圆片柔性定位平台
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆片柔性定位平台，包括平台座、柔性模块、平台端板及气路，所述柔性模块固定在平台座顶端，所述平台端板固定在柔性模块顶端，平台端板上开设有通道，所述气路与通道连通。该晶圆片柔性定位平台通过平台座、柔性模块、平台端板及气路的相互配合，能够有效地将晶圆片吸附定位，后续机械手进行下压吸附吸盘时，平台端板可向下缓冲，从而避免损坏晶圆片，并能够保证晶圆片与机械手上的吸盘同心，从而保证后续加工精度。
基本信息
专利标题 ：
晶圆片柔性定位平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021585360.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212947866U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
李继忠李述周朱春
申请人 ：
江苏科沛达半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州经济开发区环城北路北侧、红旗路东侧
代理机构 ：
常州品益专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张岳
优先权 ：
CN202021585360.X
主分类号 ：
B25J15/06
IPC分类号 ：
B25J15/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25J
机械手；装有操纵装置的容器
B25J15/00
夹头
B25J15/06
带真空或磁力夹持装置
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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