晶圆定位装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种晶圆定位装置,其与机台相配合,机台内部设有测量平台,其中,该装置包括与机台相配合的底座,承载晶圆的承载台以及连接底座和承载台的支撑部;承载台与底座平行设置,该承载台包括多个承载部,这些承载部依次错层分布,以适用于各种尺寸晶圆放置。与现有技术相比,本使用新型的晶圆定位装置通过底座与机台配合,支撑部与机台紧密接触,以及晶圆恰好置入相应尺寸的承载部来确保晶圆正好位于机台中测量平台的中心,有效避免了由于晶圆不在测量平台的中心造成的测量偏差,提高了测量的成功率,不仅缩短了生产时间,还降低了生产成本。

基本信息
专利标题 :
晶圆定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720072736.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-20
授权号 :
CN201084721Y
授权日 :
2008-07-09
发明人 :
关业群吴欣华吴根兴张龙
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 :
201203上海市张江路18号
代理机构 :
上海智信专利代理有限公司
代理人 :
王洁
优先权 :
CN200720072736.5
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2017-08-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101743569948
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2007200727365
申请日 : 20070720
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 无
2013-04-10 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101562059440
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2007200727365
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130318
2008-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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