芯片定位装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片定位装置，包括设有用以放置芯片的定位型腔测试台腔；设有定位结构的动板；驱动机构，包括滑动件，滑动件上固定连接有推杆，推杆与动板连接；芯片闭合型腔止位块，芯片闭合型腔止位块设置在测试台上且位于动板的前方；芯片开口型腔调节块，芯片闭合型腔止位块位于推杆的背对动板的一侧，芯片闭合型腔止位块位置可调地设置在测试台上。动板上的定位结构推动芯片并将芯片压紧于定位型腔的内壁，避免定位失误，同时芯片闭合型腔止位块和推杆从动板的两侧对动板进行精确定位，从而动板和测试台对芯片实现精确定位；并且芯片开口型腔调节块能够调节误差接收范围，从而能够适应不同程度的误差的芯片。
基本信息
专利标题 ：
芯片定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021759879.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212810242U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
史赛冯利民
申请人 ：
苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区青丘巷8号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
唐清凯
优先权 ：
CN202021759879.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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