芯片定位工装
公开
摘要
本发明涉及一种芯片定位工装。包括：底座和样品台，底座上设有第一滑轨，第一滑轨与底座滑动配合，第一滑轨相对于底座滑动的方向为第一方向；样品台上设有用于承载芯片的承载面，样品台与第一滑轨滑动配合，样品台相对于第一滑轨滑动的方向为第二方向，第一方向与第二方向相交。该芯片定位工装能够精确调整芯片与底座的相对位置，从而调整芯片与测试台面的相对位置，极大地提高了芯片测试效率和测试准确度。
基本信息
专利标题 ：
芯片定位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114594363A
申请号 ：
CN202210081512.X
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周舟邹雅冰李伟明何日吉苏健恒
申请人 ：
中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请人地址 ：
广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
王翠芬
优先权 ：
CN202210081512.X
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01B21/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
