蓝牙芯片检测用工装
授权
摘要
本实用新型提供了一种蓝牙芯片检测用工装，包括：主控模块、蓝牙主站模块、电流检测模块、LCD显示模块以及编程控制模块，蓝牙主站模块与待测试蓝牙芯片通信连接，蓝牙主站模块用于测试待测试蓝牙芯片的无线通讯功能和信号强度，电流检测模块与待测试蓝牙芯片中供电电路连接，电流检测模块用于测试待测试蓝牙芯片中供电电路的电流，LCD显示模块以及编程控制模块均与主控模块连接，LCD显示模块用于显示待测试蓝牙芯片的MAC地址、测试得到的待测试蓝牙芯片的信号强度、测试错误的引脚信息以及测试结果，编程控制模块用于向主控模块烧录测试程序。蓝牙芯片检测用工装，解决现有技术完全依靠检测人员检测而不良产品漏检的问题。
基本信息
专利标题 ：
蓝牙芯片检测用工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020341019.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN212060486U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
田智邦
申请人 ：
重庆信驰科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市南岸区茶园通江大道201号7号楼8楼
代理机构 ：
重庆信航知识产权代理有限公司
代理人 ：
李磊
优先权 ：
CN202020341019.3
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/067
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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