一种芯片双面检测工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片双面检测工装,包括下固定板、上固定板和工作台,所述下固定板和上固定板的形状均设置为C字型,所述下固定板和上固定板之间设置有工作台,所述下固定板和上固定板之间焊接有一组连接板和两组连接杆,所述连接板和工作台之间连接有动力机构,工作台和两组连接杆之间连接有辅助机构;所述上固定板的底端和下固定板的顶端均焊接有用于抵紧工作台的电动伸缩杆,所述下固定板通过多组沉头螺栓与地面连接;所述工作台的顶端开设有便于检测的贯穿通道,所述工作台的顶端连接有两组压紧机构。该芯片双面检测工装,不仅能够进行双面检测,还能辅助进行旋转,满足不同的适应需要。
基本信息
专利标题 :
一种芯片双面检测工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021986500.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-11
授权号 :
CN212905043U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
程进
申请人 :
苏州芯海半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层
代理机构 :
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 :
杜梦
优先权 :
CN202021986500.4
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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