一种双面芯片封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种双面芯片封装结构，属于半导体封装制造领域。针对现有技术中存在的现有的产品集成度低、成本高、可靠性的问题，本实用新型提供了一种双面芯片封装结构，形成包封料包覆正面芯片及电性连接部、正面引脚和背面引脚，包封料包覆背面芯周围、电性连接部、基板背面，并包覆背面引脚部分背面，正面引脚和背面引脚背面至少部分区域外露封装体，背离芯片的引脚侧面及侧面连接的引脚凸出也外露封装体。它可以提高双面装芯片封装产品的生产效率，降低时间成本和材料成本。

基本信息

专利标题：

一种双面芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921897409.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-05

授权号：

CN210467822U

授权日：

2020-05-05

发明人：

吴涛岳茜峰吴奇斌吕磊汪阳

申请人：

长电科技（滁州）有限公司

申请人地址：

安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北

代理机构：

安徽知问律师事务所

代理人：

王亚军

优先权：

CN201921897409.2

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/31 H01L23/367 H01L21/50 H01L21/56