一种双面塑封的芯片封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种双面塑封的芯片封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其在芯片（40）的正面设置芯片下金属凸块（41），并通过芯片下金属凸块（41）倒装于基板（10）的上表面，基板（10）的上表面设置若干个导流孔（15），导流孔（15）上下贯穿基板（10）；塑封料在基板（10）的上表面和基板（10）的内部形成塑封体Ⅰ（21）、在基板（10）的下表面形成塑封体Ⅱ（22），塑封体Ⅰ（21）覆盖基板（10）上方的芯片（40），并填充芯片（40）与基板（10）之间的空隙，以及导流孔（15），塑封体Ⅰ（21）与塑封体Ⅱ（22）为一体结构。本实用新型可以提高塑封品质，降低芯片下金属凸块间空洞的发生。

基本信息

专利标题：

一种双面塑封的芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920830486.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-04

授权号：

CN209843691U

授权日：

2019-12-24

发明人：

徐健朴晟源金政汉闵炯一卜亚亮

申请人：

星科金朋半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

赵华

优先权：

CN201920830486.X

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367