一种芯片检测用可调节式工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片检测用可调节式工装,包括承重底座,所述承重底座的顶部中间位置水平设置有凸板,所述凸板的左右两端分别滑动设置第一滑动块和第二滑动块,所述第一滑动块和第二滑动块的结构、大小相同,且第一滑动块和第二滑动块的左右两端内部均开设有圆形孔,所述凸板的左右两端且与圆形孔相适配设置有若干个定位孔,所述第一滑动块和第二滑动块的顶端均固定连接竖杆,所述竖杆的顶端贯穿设置调节螺杆,所述调节螺杆的一端且竖杆的外侧固定连接把手,所述调节螺杆的另一端且位于竖杆的内侧固定连接U型框架。该实用新型可以对不同规格的芯片进行支撑固定,方便进行多方位检测,有效提高检测效率和质量,便于灵活性调节,操作简单。
基本信息
专利标题 :
一种芯片检测用可调节式工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922273972.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-18
授权号 :
CN211402459U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
王波王小波田光明
申请人 :
无锡科瑞泰半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922273972.9
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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