一种方便调节的芯片贴合机用工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种方便调节的芯片贴合机用工装，包括底板，所述底板的内部开设有第一安装槽，所述底板的右端固定连接有第一驱动马达，所述电动滑轨的表面安装有电动滑块，所述上板的两端固定连接有第二驱动马达，所述第三驱动马达的传动端穿过固定板传动连接安装板，所述第二液压缸的活动端延伸至安装板的内部固定连接有夹紧板。该方便调节的芯片贴合机用工装，可对固定的基板进行前后与左右的移动，进而方便芯片的贴片，同时便于对不同规格的基板进行固定，降低了工装的局限性，并且可自动对基板进行夹紧，同时还能对夹紧的基板进行自动换面，无需将基板从工装上拆下人工换面，大大缩短的贴片时间，提高了贴片机的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种方便调节的芯片贴合机用工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021576249.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212380396U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
邓泽龙冯小平许新星徐渊
申请人 ：
苏州圭石科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区银珠路15号东3幢厂房
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张静
优先权 ：
CN202021576249.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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