一种平行稳压芯片贴合机
授权
摘要
本发明公开了一种平行稳压芯片贴合机，包括用于移载治具的移载单元和用于贴合治具上元器件的贴合单元；所述移载单元包括具有两自由度的移载平台，所述移载平台上设置有可旋转的贴合平台和用于承载治具的升降平台，所述升降平台位于贴合平台的上方，所述贴合平台的底部各边角处设置有弹性件，底部中间位置设置有用于探测压力的传感器；所述贴合单元包括具有两自由度的音圈马达和用于定位的CCD，所述音圈马达的自由端设置有吸盘；所述治具至少具有一个通透的槽位。其能够以设定的间距和力度将两个元器件贴合到一起，贴合后元器件的平行度高，位置准确。
基本信息
专利标题 ：
一种平行稳压芯片贴合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020787020.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN212010907U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
朱小和
申请人 ：
苏州隆格尔精密自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区长安路1188号邦宁电子信息产业园A1幢01楼02室
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202020787020.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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