一种电子芯片贴合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子芯片贴合装置，属于电子芯片组装技术领域，其技术方案要点包括底座，所述底座的顶部固定连接有工作台，所述工作台的左侧设置有第一电动推杆，所述工作台的右侧固定连接有导板，所述工作台的顶部固定连接有数量为两个的挡板，所述底座的顶部固定连接有位于工作台背面的连接架，两个所述挡板的相对面滑动连接有推板，所述推板的左侧和第一电动推杆的输出端固定连接，所述工作台的内壁固定连接有横板，所述工作台的内壁设置有放置缓冲机构，本实用新型通过设置放置缓冲机构，可有效减少贴合压力对产品的影响，避免由于产品受到压力导致损坏，提高了产品质量，避免了由于压力损坏产品导致成本增加，从而提高了收益。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121949816.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-18
授权号 ：
CN216288326U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
苏雯婷
申请人 ：
苏雯婷
申请人地址 ：
广东省广州市白云区江高镇塘贝村路以西旧广花公路侧(203仓库)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121949816.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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