一种静电保护电子芯片生产用贴合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种静电保护电子芯片生产用贴合装置，属于电子芯片领域，包括工作箱，所述工作箱内部设有贴合台，工作箱内壁设有伸缩杆，伸缩杆上设有夹持块，工作箱内设有移动横梁，移动横梁上设有机械夹持手、喷胶装置和液压杆，液压杆底端设有压板，工作箱和真空抽气机连通，贴合台上内嵌设有导电连接板，导电连接板通过地线和铜板连接，工作箱上设有水箱，水箱上设有通水管，通水管出口端设有喷盘。本实用新型方便固定电子芯片，避免其滑动影响贴合的安全性，减少电子芯片的摩擦损伤，避免气泡的的产生，保证贴合效果，及时将电子芯片的静电吸走，避免静电影响电子芯片的贴合，减少静电的产生，利于保护电子芯片的安全性，方便使用。
基本信息
专利标题 ：
一种静电保护电子芯片生产用贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921847631.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN211404458U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
顾海娟施爱飞
申请人 ：
上海旭睿电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区秀浦路2388号2幢383室
代理机构 ：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱明福
优先权 ：
CN201921847631.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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