电子设备贴合装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电子设备贴合装置，包括操作台以及固定于所述操作台上的第一定位机构与第二定位机构；所述操作台包括顶面，所述第一定位机构与所述第二定位机构分别固定于所述顶面的两端；所述第一定位机构包括滑轨组件、滑动连接于所述滑轨组件上的固定组件以及带动所述固定组件翻转的翻转组件；所述固定组件包括用于固定并定位辅料的第一吸附板，所述第二定位机构包括用于固定电子设备的后盖并卡持所述第一吸附板的收容槽。本实用新型提供的电子设备贴合装置，加工精度高、效率高且可靠性好。
基本信息
专利标题 ：
电子设备贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921621297.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN211591682U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
王根传
申请人 ：
闻泰通讯股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号（嘉兴科技城）
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄鹏飞
优先权 ：
CN201921621297.8
主分类号 ：
B32B37/12
IPC分类号 ：
B32B37/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/12
以使用黏合剂为特征的
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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