贴合方法和贴合装置
公开
摘要
本申请涉及一种贴合方法和贴合装置。一种贴合方法，包括：将第一基材定位于上模座，其中，第一基材具有第一表面；将第二基材定位于下模座，其中，第二基材具有沿第一方向与第一表面相对设置的第二表面；根据第一表面相对于第二表面的位置信息，控制上模座和下模座中的其中之一相对于其中之另一运动，以使第一表面的至少三处相对于第二表面且沿第一方向的坐标值两两相等；控制上模座沿第一方向朝向下模座移动，直至第一基材到达预贴位置。利用该贴合方法，可使第一基材的第一表面很好地对位贴合于第二基材的第二表面，且可避免出现两种基材的一处相互贴合且两种基材的另一处尚未贴合的情况。
基本信息
专利标题 ：
贴合方法和贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603972A
申请号 ：
CN202210188821.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
纪克宏
申请人 ：
业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西区合作路689号
代理机构 ：
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
李蓉
优先权 ：
CN202210188821.7
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B37/12 B32B38/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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