基板贴合方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种基板贴合方法，先形成真空状态，在对位完成后，同时关闭上静电吸盘和下静电吸盘的电源，并同时从上静电吸盘的吹气孔和下静电吸盘的吹气孔吹出气体，将基板吹离静电吸盘，让基板处于自由伸展状态。本发明公开的方法同时将基板吹离上、下静电吸盘，让基板处于自由伸展状态，而不受上、下静电吸盘表面和工作台形变的影响，能让上下基板在自由伸展状态即平整状态进行贴合，实现贴合精度的提升。
基本信息
专利标题 ：
基板贴合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1996550A
申请号 ：
CN200510112276.X
公开（公告）日 ：
2007-07-11
申请日 ：
2005-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
钟辉张小娜
申请人 ：
上海广电NEC液晶显示器有限公司
申请人地址 ：
201108上海市闵行区华宁路3388号
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
薛琦
优先权 ：
CN200510112276.X
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/683 G02F1/133
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2010-07-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003372368
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利申请号 : 200510112276X
公开日 : 20070711
号牌文件序号 : 101003372368
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利申请号 : 200510112276X
公开日 : 20070711
2008-08-13 ：
实质审查的生效
2007-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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