基板胶带贴合装置

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摘要

本实用新型公开了一种基板胶带贴合装置，包括机架，机架上设置有输送带，输送带一侧设置有支撑板，支撑板上固定设置有两对齐压板，输送带一侧叠放设置有基板，支撑板一侧设有限位压块；机架两侧分别设置有支板，支板之间设置有挡板调节机构、第一胶带压轮及胶带固定座，输送带末端部上方设置有第二胶带压轮。本实用新型通过设置挡板调节机构，利用对齐压板与限位压块对基板进行限位，同时配合在输送带上方设置第一胶带压轮及第二胶带压轮，并将胶带圈上的粘贴胶带置于第一胶带压轮下方，从而让基板在输送带的带动下依次并排移送至第一胶带压轮下方，进而让基板在粘贴胶带的粘贴作用下组合成一个整体构造，使得组合后的基板符合OSP处理的宽度要求。

基本信息

专利标题：

基板胶带贴合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920477757.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-10

授权号：

CN210053665U

授权日：

2020-02-11

发明人：

黄本顺李大鹏

申请人：

东莞塘厦裕华电路板有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇振兴围村

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

罗晓林

优先权：

CN201920477757.8

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28