本发明提供贴合基板的加工方法，能够在母基板的状态下使成为各个贴合基板的端子部的部分露出。第一基板和第二基板的贴合基板的加工方法具备如下工序：在第二基板的沿着与第一基板之间的带状的非接触空间的部分，设定与非接触空间的延伸方向垂直的截面越前往所述非接触空间越窄的除去对象部；刻划工序，在第二基板的非贴合面形成刻划线，从刻划线沿着除去对象部的边界面使裂缝伸展；裂断工序，从第一基板侧使裂断棒抵接并进一步使裂缝伸展，使除去对象部在边界面处与第二基板分断；以及除去工序，除去被分断除去对象部，使在第一基板中划分非接触空间的部分露出。