陶瓷基板加工方法、加工治具、陶瓷基板及探针卡

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摘要

本发明专利公开了一种陶瓷基板加工方法、加工治具、陶瓷基板及探针卡，陶瓷基板加工方法包括：向陶瓷基板发射激光，激光使陶瓷基板形成用于组装探针的导引孔；调节陶瓷基板相对于激光的位置，使陶瓷基板倾斜于激光；激光的边缘和导引孔的待加工边重合；调节陶瓷基板相对于激光的位置，使陶瓷基板垂直于激光；形成的导引孔和激光同轴设置，且导引孔沿其轴向的任一位置的口径均相等；在陶瓷基板对应于导引孔的一端面设有至少一输电线路，用于连接处于同一网络的多个探针所对应的导引孔，以使位于导引孔内的探针之间电性连接。如此能够有效地确保形成的孔的口径在沿其轴向延伸过程中保持一致，便于探针能够均匀地装入孔的内部。

基本信息

专利标题：

陶瓷基板加工方法、加工治具、陶瓷基板及探针卡

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112969292A

申请号：

CN202110162421.4

公开（公告）日：

2021-06-15

申请日：

2021-02-05

授权号：

CN112969292B

授权日：

2022-05-20

发明人：

梁建罗雄科

申请人：

上海泽丰半导体科技有限公司

申请人地址：

上海市徐汇区田州路159号15单元1302室

代理机构：

上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

林晓青

优先权：

CN202110162421.4

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K1/09 H01L21/66