一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，包括垫板，所述垫板的上表面设有方形块，所述方形块开设有放置通孔，所述放置通孔的形状对应LED芯片的芯片主体的形状，所述方形块的厚度等于LED芯片的共晶层加芯片主体的厚度；所述垫板的上表面设有套设于所述方形块的夹持架，所述夹持架的内侧壁分别抵触于LED芯片的陶瓷基板的四边，在避免损伤共晶层的前提下，能够快速研磨掉陶瓷基板，从而具有较好的研磨效率和研磨质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921720318.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210678286U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
张笑君张俊宗柯媚绮
申请人 ：
闳康技术检测（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1505弄138号6幢一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921720318.1
主分类号 ：
B24B37/27
IPC分类号 ：
B24B37/27
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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