基板研磨装置
授权
摘要
公开了一种基板研磨装置。根据一个实施例的对包含金属薄膜层的基板进行研磨的基板研磨装置，可包括：研磨垫，其表面与基板相接触，用于对基板进行研磨；光检测部，其包括光源和收光部，其中，光源将光照射到与基板相对向的研磨垫的背面，收光部对从研磨垫的背面反射的光进行接收；以及监控部，其通过对光检测部接收的光的强度变化进行分析来分析基板是否到达研磨终点。
基本信息
专利标题 ：
基板研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122890192.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216657547U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
禹相政
申请人 ：
凯斯科技股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道安城市
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
朱健
优先权 ：
CN202122890192.6
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/013 B24B49/12 B24B37/34 B24B37/30 B24B49/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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