封装基板钻孔后披锋研磨装置

授权

摘要

本实用新型公开了封装基板钻孔后披锋研磨装置，包括机架，所述机架的下表面焊接有底座，且机架的一侧壁后侧边缘位置垂直固定安装有基台，所述基台的上表面固定安装有电机，且电机的一侧壁中间位置垂直活动连接有转轴，所述机架的两侧外壁中间位置之间均焊接有杆套，且机架通过杆套垂直活动连接有承重杆，两组所述承重杆相互远离的外表面一侧位置以及转轴的外表面两侧位置均固定套接有齿轮，两组所述承重杆相互靠近的一端均焊接有抛光盘。本实用新型中，研磨装置可于封装基板两侧的同步打磨操作以提高加工效率且研磨机构运行的稳定性高，同时，设有夹持结构使得封装基板可进行旋转以提高研磨质量。

基本信息

专利标题：

封装基板钻孔后披锋研磨装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020979327.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN212351421U

授权日：

2021-01-15

发明人：

梅华荣王策魏仁宁王杰杨发金陈宜庚黎小芬

申请人：

深圳市龙展科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区龙城街道龙西社区陂头肚工业区七栋

代理机构：

深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

霍如肖

优先权：

CN202020979327.9

主分类号：

B24B9/04

IPC分类号：

B24B9/04 B24B41/06 B24B41/02