用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置
授权
摘要
本实用新型所涉及一种用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置，包括线路板，盖板，垫板，以及微小钻，因线路板与盖板之间或线路板与垫板之间设置有涂覆层；涂覆层所形成于线路板的扭曲或变形的位置处，涂覆层形状大小与所扭曲或变形所形成悬空间隙是相互吻合一致。由于涂覆层具有高硬度，高耐磨，以及高刮性能，使得固化后涂覆层与线路板扭曲或变形的位置处紧密贴合一起相当板体，填平了线路板上扭曲或变形的位置处所产生悬空间隙，使得所述被加工的线路板能够平整的光滑的置于被加工的垫板上面，不会产生悬空间隙，从而达到能够在多层线路板加工过程中有效抑制钻孔时的板面的披锋和毛刺产生的目的。
基本信息
专利标题 ：
用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920532661.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN210225901U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
朱三云
申请人 ：
深圳市宏宇辉科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井西环路民主九九工业区409
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN201920532661.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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