一种5G背板披锋解决方案装置
授权
摘要
本实用新型所涉及一种5G背板披锋解决方案装置，包括多层线路板主体，钻孔出口，盖板，以及垫板。因在钻孔出口处的多层线路板主体底面或背面设置具有缓冲弹性性能的垫板主体；所述的垫板主体包括直接接触多层线路板主体内部的铝片或冷冲板的表面硬度较硬的片材体，设置于片材体下面的具有弹性性能的缓冲片。使用时，钻孔时能够使垫板主体与多层线路板底面接触在一起，近似为一个整体，有效抑制钻孔时的钻入或钻出而产生披锋与毛刺，待钻孔后，可以将多余的垫板主体移除于多层线路板，从而达到因多层电路板的板面扭曲或变形而导致钻孔边缘出现披锋与毛刺的现象发生。
基本信息
专利标题 ：
一种5G背板披锋解决方案装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022230208.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN212876208U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
朱三云靳晔
申请人 ：
深圳市宏宇辉科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井西环路民主九九工业区409
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN202022230208.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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