一种防披锋可导热的线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种防披锋可导热的线路板，属于线路板技术领域，该防披锋可导热的线路板包括线路板，所述线路板两侧外壁分别开有三个以上的半孔，线路板顶部外壁分别设置有第二导热板和保护壳，第二导热板顶部外壁分别设置有三个以上的第二导热块，两个第二导热块之间设置有散热间隙；本实用新型通过在第二导热板顶部外壁设置相互之间留有散热间隙的第二导热块，可以有效提高第二导热板的散热面积，第二导热块为矩形小方块，可以让热量更快的在第二导热块内进行传导，同时散热间隙可以加快第二导热块的散热效率，散热顶盖上的散热孔可以将散热间隙散发出的热量快速散出，提高了第二导热板的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种防披锋可导热的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021311593.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212970229U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
张晓峰
申请人 ：
深圳市汇德镁电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道河东社区宝安80区好运来广场河东大厦F11-013
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021311593.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
