研磨基板的方法及装置、和处理基板的方法
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摘要
提供一种在基板的背面朝下的状态下能够有效地研磨包含基板的背面的最外部的背面整体的方法和装置。另外，提供一种在基板的背面朝下的状态下有效地处理包含基板的背面的最外部的背面整体的方法。本方法如下，在基板(W)的背面朝下的状态下，一边使多个辊(11)与基板(W)的周缘部接触，一边使多个辊(11)以各自的轴心为中心旋转，从而使基板(W)旋转，一边向基板(W)的背面供给液体，并且使配置于基板(W)的下侧的研磨带(31)与基板(W)的背面接触，一边使研磨带(31)相对于基板(W)进行相对运动，来研磨基板(W)的背面整体。
基本信息
专利标题 ：
研磨基板的方法及装置、和处理基板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109397036A
申请号 ：
CN201810845872.6
公开（公告）日 ：
2019-03-01
申请日 ：
2018-07-27
授权号 ：
CN109397036B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
中西正行石井游伊藤贤也内山圭介柏木诚
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
张丽颖
优先权 ：
CN201810845872.6
主分类号 ：
B24B21/06
IPC分类号 ：
B24B21/06 B24B21/18 B24B21/20 B24B1/04 B24B27/033 B24B57/02 H01L21/304 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置；以及附件
B24B21/04
用于磨削平面
B24B21/06
包括在有限接触面积上使砂带压到工件上的部件，如滑越全部被磨面积的导向件
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-08-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 21/06
申请日 : 20180727
申请日 : 20180727
2019-03-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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