基板研磨装置及方法
授权
摘要
本发明的基板研磨装置及方法适当地控制按压基板的薄膜的压力，并且适当地检测基板研磨的终点。基板研磨装置具备：顶环，该顶环用于将基板按压于研磨垫；按压机构，该按压机构对基板的多个区域彼此独立地进行按压；光谱生成部，该光谱生成部向基板的被研磨面照射光并接收来自被研磨面的反射光，并且算出对于该反射光的波长的反射率光谱；轮廓信号生成部，向该轮廓信号生成部输入基板上的多个测定点处的反射率光谱，生成基板的研磨轮廓；压力控制部，该压力控制部基于研磨轮廓，控制按压机构对于基板的多个区域的按压力；以及终点检测部，该终点检测部不基于研磨轮廓来检测基板研磨的终点。
基本信息
专利标题 ：
基板研磨装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109382755A
申请号 ：
CN201810898811.6
公开（公告）日 ：
2019-02-26
申请日 ：
2018-08-08
授权号 ：
CN109382755B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
渡边夕贵八木圭太
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
张丽颖
优先权 ：
CN201810898811.6
主分类号 ：
B24B37/04
IPC分类号 ：
B24B37/04 B24B37/10 B24B37/013 B24B37/30 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-06-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/04
申请日 : 20180808
申请日 : 20180808
2019-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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