基板搬运装置、基板搬运方法以及基板处理装置
授权
摘要
本发明涉及一种基板搬运装置、基板搬运方法以及基板处理装置，不需要在以浮起状态搬运的基板的上方设置较大的空间，就能够搬入或搬出基板。在本发明的基板搬运装置(1)中，在夹具(51)保持基板W搬运时，出口浮起载物台(33)和辊柱式输送机(41)处于比搬运的基板W的下表面更低的位置。当夹具(51)到达搬运结束位置时，则出口浮起载物台(33)和辊柱式输送机(41)上升，来使基板W与夹具(51)分离。通过使辊柱式输送机41旋转来搬出基板W。
基本信息
专利标题 ：
基板搬运装置、基板搬运方法以及基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108305847A
申请号 ：
CN201810027859.X
公开（公告）日 ：
2018-07-20
申请日 ：
2018-01-11
授权号 ：
CN108305847B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
辻雅夫池田文彦
申请人 ：
株式会社斯库林集团
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
向勇
优先权 ：
CN201810027859.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2018-08-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20180111
申请日 : 20180111
2018-07-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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