基板处理装置和基板处理方法
公开
摘要
本发明提供基板处理装置和基板处理方法。对于具备间距变换机构的基板处理装置削减基板的交接次数。基板处理装置包括：基板保持部，其将多个基板互相平行地以第1等间距保持；基板输送装置，其自基板收纳容器将以第2等间距收纳的多个基板一起取出；以及移载机构，其自基板输送装置接收以第2等间距排列的基板，并将间距转换成第1等间距，将间距转换完成的基板向基板保持部传递。移载机构具有：间距转换单元，其具有多个卡盘和将卡盘彼此之间的间隔在第1等间距与第2等间距之间变更的间距变换机构；以及移动机构，其使间距转换单元在基板输送装置与间距转换单元之间的基板交接位置和间距转换单元与基板保持部之间的基板交接位置之间移动。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置和基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551307A
申请号 ：
CN202111289481.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
南田纯也饱本正巳北野淳一田中幸二大塚贵久
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202111289481.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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