研磨用组合物、研磨用组合物的制造方法、研磨方法、及半导体...
授权
摘要
本发明提供对包含(a)具有硅‑氮键的材料、和(b)其他材料的研磨对象物进行研磨时，可以使前述(a)材料的研磨速度相对于前述(b)材料的研磨速度的比提高的手段。本发明为用于对包含(a)具有硅‑氮键的材料和(b)其他材料的研磨对象物进行研磨的研磨用组合物，所述研磨用组合物包含：有机酸固定二氧化硅、分散介质、使前述(a)材料的研磨速度相对于前述(b)材料的研磨速度的比提高的选择比提高剂和、酸，前述选择比提高剂为具有亲水性基团的有机聚硅氧烷。
基本信息
专利标题 ：
研磨用组合物、研磨用组合物的制造方法、研磨方法、及半导体基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111902514A
申请号 ：
CN201980021268.4
公开（公告）日 ：
2020-11-06
申请日 ：
2019-02-28
授权号 ：
CN111902514B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
吉崎幸信高桥洋平中田阳平
申请人 ：
福吉米株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201980021268.4
主分类号 ：
C09K3/14
IPC分类号 ：
C09K3/14 H01L21/3105 B24B37/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/14
防滑材料；研磨材料
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-01-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09K 3/14
申请日 : 20190228
申请日 : 20190228
2020-11-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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